推出多款芯片、傳感器產品
士蘭微的主營業務主要分為集成電路、分立器件產品和發光二極管產品三大部分。其中，公司集成電路業務去年實現營收9.63億元，這一板塊中，公司已經推出了IPM功率模塊、語音識別芯片、MEMS傳感器等多款產品。
2018年，國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過300萬顆士蘭IPM模塊，較2017年增加50%，預期今后幾年將會繼續快速成長。公司還推出了推出語音識別芯片和應用方案，將會在國內主流的白電廠家的智能家電系統中得到廣泛的應用。
在自有的芯片制造和封裝體系支持下，公司已開發出成系列的MEMS傳感器產品：三軸加速度計、三軸地磁傳感器、六軸慣性傳感器(內置陀螺儀和加速度計)、壓力傳感器、光傳感器、心率傳感器、硅麥克風傳感器等，這些產品已經或正在導入量產，已進入智能手機、手環、智能音箱、行車記錄儀等消費領域，預計2019年公司MEMS傳感器產品的出貨量將有較快的增長。
2018年，公司還推出針對了智能手機的快充芯片組，以及針對旅充、移動電源和車充的多協議快充解決方案的系列產品，預計2019年上述產品將快速上量。目前，公司已在成都、無錫、廈門、西安四地設立了芯片設計研發中心。
分立器件錄得較快增長
在分立器件業務方面，公司去年實現營業收入14.75億元，較去年同期增長28.65%，收入增長主要得益于公司8吋芯片生產線產出的較快增長。其中，低壓MOSFET、超結MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊（PIM）、快恢復管等產品增長較快。除了加快在白電、工業控制等市場拓展外，公司已開始規劃進入新能源汽車、光伏等市場，預期未來幾年公司的分立器件產品將繼續快速成長。
2018年，公司子公司士蘭集成公司繼續保持了較高的生產負荷，并通過挖潛將芯片生產線產能提高至22萬片/月。士蘭集成全年總計產出芯片239.09萬片，比去年同期增加3.51%；同時產品結構得到進一步優化，芯片制造毛利率得到顯著提升。
另一家子公司士蘭集昕公司進一步加快了8吋芯片生產線投產進度，已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個產品導入量產。11月份，士蘭集昕月產芯片達到3.7萬片，接近月產芯片4萬片的目標。
士蘭集昕2018年全年總計產出芯片29.86萬片，比2017年增加422.94%，這對于推動公司營收的成長起到了積極作用。2019年，士蘭集昕將進一步加大對生產線投入，提高芯片產出能力。
成都士蘭公司外延車間和模塊車間的產出均保持較快增長。模塊車間的功率模塊封裝能力已提升至300萬只/月，MEMS產品的封裝能力已提升至2000萬只/月。2019年，公司還將進一步擴充功率模塊和MEMS產品的封裝能力。
加快開拓新能源汽車市場
在發光二極管業務方面，公司去年實現營收5.05億元。子公司士蘭明芯在穩固彩屏芯片市場份額的同時，加快了高亮度白光芯片的開發，加快進入高端LED照明市場。而美卡樂公司通過持續優化工藝，穩定產品質量，降低生產成本，提升產品競爭力，實現營業收入約15%的成長；在高端彩屏市場，“美卡樂”品牌形象得以進一步提升。
2018年，公司已規劃在杭州建設一個汽車級功率模塊的封裝廠，計劃第一期投資2億元，建設一條汽車級功率模塊的全自動封裝線，加快新能源汽車市場的開拓步伐。
在建項目方面，廈門士蘭明鎵公司正積極推進化合物半導體器件生產線項目建設。2018年12月，化合物芯片生產線項目主體生產廠房已結頂，現正在進行廠房凈化裝修和動力設備安裝，預計2019年下半年將進行試生產。
廈門士蘭集科公司已完成第一條12吋特色工藝芯片生產線項目設計等相關工作。2018年10月，12吋芯片生產線項目主體生產廠房已正式開工建設，現已完成樁基工程；2019年將加快推進廠房建設進度，爭取在2020年一季度進入工藝設備安裝階段。
2018年，公司“高速低功耗600V以上多芯片高壓模塊”項目榮獲浙江省科學技術進步一等獎。公司開發的15A、600V絕緣雙極性晶體柵SGT1560QDIF產品被中國電子信息產業發展研究院評為“2018年第十三屆中國芯優秀市場表現產品”。
預計2019年增收兩成
年報中還披露了公司的發展目標和發展戰略。公司表示，預計2019年實現營業總收入36.31億元左右，比2018年增長20%左右，營業總成本將控制在34.30億元左右。
在具體發展戰略方面，公司提出，要加快杭州士蘭集昕8吋集成電路芯片生產線產品技術平臺的導入，積極拓展產能；積極推進廈門士蘭集科12吋特色工藝半導體芯片制造生產線項目和廈門士蘭明鎵化合物半導體芯片制造生產線項目建設；積極推動杭州汽車級功率模塊封裝廠的建設，在特色工藝領域堅持走IDM（設計與制造一體）的模式。
此外，還要繼續加快先進的功率半導體和功率模塊技術的研發，加大投入，追趕國際先進水平；拓展這類產品在工業控制、通訊、新能源汽車、光伏等領域的應用。拓展電路工藝門類，包括先進的高壓BCD工藝、BiCMOS工藝、集成功率器件的高壓單芯片工藝，加大電源、功率驅動集成電路芯片的研發投入。
2018年，士蘭微合計研發投入3.5億元，占營業收入的比例為11.56%。公司表示，公司去年陸續完成了國內領先的高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結高壓MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快回復二極管、MEMS傳感器等工藝的研發，形成了比較完整的特色工藝的制造平臺。